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小米8透明探索版装饰主板工艺介绍,这就是情怀

小米8透明探索版

简评:小米8透明探索版的制造工艺来看,小米确实是走在改进工艺和设计,提升产品质量的路上。特别是香港上市后,期待小米今后能有更出色的产品。

今年小米8周年发布会上,小米发布了一款非常具有话题性的手机产品:小米8透明探索版。除了压感屏幕指纹识别、双GPS、3D结构光人脸识别等黑科技外,其透明玻璃后盖透出的机身内部主板结构给人视觉的冲击。我们肉眼所能看到的主板是手机真实的主板么?答案是否定的。不过这块装饰主板所采用和真实主板一样的制造工艺。

大家看到的内部的芯片区域,是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”,放在实际主板的上面。“装饰主版”具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义。

材质来说,整块板子全铜为基板,附有钢板加固,上面更有101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。

工艺来说,这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序:

首先,如上面所说,这是一块完整铜片作为基板,上面覆盖一层干膜进入曝光制程,曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图,然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻,显影就是将没有曝光区域的干膜溶解,已曝光部分保留,然后送入蚀刻液(盐酸类液体),酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉,形成需要的电路形态。

然后,有了基本电路形态的柔性电路板,还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割,打出定位孔和关键镂空区域。

到这时,基本主板的底子已经打好,进入元器件装配的阶段,也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT,就是表面组装技术,英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机,看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成, 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装,完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

小米8透明探索版的装饰主板,虽然其没有功能,但却有着主板相同用料和工艺,甚至更为严苛的无尘环境,毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。

Tags : 小米

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